中国精密実験室真空オーブンメーカー

ラボ用真空乾燥炉ポンプ付 420L

Temperature:RT+10℃～200℃

XCH 6500ZK 研究室用高精度真空乾燥オーブン。温度またはガスに敏感な真空乾燥および保管に使用されます。真空乾燥炉は、電子製品の製造工程における洗浄処理後の脱泡、脱水、硬化、乾燥など、真空環境下での高温の場所に適しています。モデル： 6050ZK～6500ZK温度範囲: 10℃～200℃ 温度変動授業料: ±1.0℃温度精度: ±0.1℃ 真空度：真空インジケーター表示環境温度: +5～35℃設置電力: AC220V±10% 50HZ

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ラボ用真空乾燥炉ポンプ付 210L

Temperature: RT+10℃～200℃

XCH 6210ZK 研究室用高精度真空乾燥オーブン。温度またはガスに敏感な真空乾燥および保管に使用されます。真空乾燥炉は、電子製品の製造工程における洗浄処理後の脱泡、脱水、硬化、乾燥など、真空環境下での高温の場所に適しています。モデル： 6050ZK～6500ZK温度範囲: 10℃～200℃ 温度変動授業料: ±1.0℃温度精度: ±0.1℃ 真空度：真空インジケーター表示環境温度: +5～35℃設置電力: AC220V±10% 50HZ

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研究室用真空乾燥炉ポンプ付 90L

Temperature:RT+10℃～200℃

XCH 6090ZK 研究室用高精度真空乾燥オーブン。温度またはガスに敏感な真空乾燥および保管に使用されます。真空乾燥炉は、電子製品の製造工程における洗浄処理後の脱泡、脱水、硬化、乾燥など、真空環境下での高温の場所に適しています。モデル： 6050ZK～6500ZK温度範囲: 10℃～200℃ 温度変動授業料: ±1.0℃温度精度: ±0.1℃ 真空度：真空インジケーター表示環境温度: +5～35℃設置電力: AC220V±10% 50HZ

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ポンプ付き実験用真空乾燥炉

TEMP Range: RT+10℃～200℃

XCH 6050ZK 研究室用高精度真空乾燥オーブン。温度またはガスに敏感な真空乾燥および保管に使用されます。真空乾燥炉は、電子製品の製造工程における洗浄処理後の脱泡、脱水、硬化、乾燥など、真空環境下での高温の場所に適しています。モデル： 6050ZK～6500ZK温度範囲: 10℃～200℃ 温度変動授業料: ±1.0℃温度精度: ±0.1℃ 真空度：真空インジケーター表示環境温度: +5～35℃設置電力: AC220V±10% 50HZ

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